岗位职责：
1.参与铜、银键合丝的开发，独立进行实验
2.参与产品的小试、中试工艺验证
3.对实验数据处理，分析形成报告
4.负责编写部门的FMEA/CP，并定期检查，更新
5.参与公司的项目及专利撰写
6.完成领导布置的其他任务

岗位要求：
1.硕士及以上学历，材料相关专业
2.两年及以上铜基，银基合金开发经验优先
3.具有键合丝开发或生产背景者优先，熟悉 wire bonding 工艺者更佳
4.熟悉丝材生产工艺流程
5.具备较强的工程数据分析能力（熟悉JMP或Minitab）
6.认真负责，执行能力强，逻辑思维清楚。沟通能力强
薪资待遇：
薪资8K-20K元/月，购买五险,享受国家法定假日、生育假、病假、婚假、带薪年假；公司每年组织员工旅游，及每年年会抽奖活动，生日福利、三八节福利、中秋福利、端午福利等